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AMD lança Helios com 72 GPUs MI455X e acelera desafio à Nvidia na corrida da IA

Nova plataforma combina aceleradores de inteligência artificial, processadores EPYC “Venice”, memória HBM4 e conexões de alta velocidade; contratos com OpenAI, Meta e Anthropic ampliam escala comercial.

por Daniel Soto
24/07/2026 às 11h03
em Tecnologia
Amd Lança Helios Com 72 Gpus Mi455X E Acelera Desafio À Nvidia Na Corrida Da Ia - Gazeta Mercantil

A Advanced Micro Devices (AMD) lançou nesta quinta-feira, 23 de julho, em São Francisco, sua nova plataforma Helios para centros de dados de inteligência artificial, equipada com 72 aceleradores Instinct MI455X e processadores EPYC de sexta geração, conhecidos pelo codinome “Venice”. A companhia pretende iniciar as entregas comerciais até o fim do terceiro trimestre de 2026, em uma ofensiva para reduzir a distância em relação à Nvidia (NVDA) no mercado de infraestrutura usada para treinar e operar modelos avançados de IA.

A apresentação ocorreu durante o Advancing AI 2026, evento anual da AMD realizado no Moscone Center. Em vez de oferecer apenas chips individuais, a fabricante passou a disputar contratos com uma solução completa em escala de rack, reunindo unidades de processamento gráfico, processadores centrais, memória, sistemas de rede, refrigeração e a plataforma de software ROCm.

Essa integração tornou-se central na competição por grandes clientes. Laboratórios de inteligência artificial e provedores de nuvem não avaliam apenas a velocidade de uma GPU, mas o desempenho de centenas ou milhares de chips conectados, o consumo de energia, a capacidade de memória e o custo para gerar cada resposta de um modelo.

A AMD afirma que o Helios está em produção e será utilizado em implantações de grande porte contratadas por empresas como OpenAI, Meta (META) e Anthropic. Os acordos anunciados com as três companhias somam até 14 gigawatts em capacidade baseada em diferentes gerações de aceleradores da fabricante.

A escala, contudo, não representa equipamentos já instalados. Os contratos possuem cronogramas plurianuais, metas técnicas e etapas de implantação que dependem da construção de centros de dados, disponibilidade de energia, produção dos componentes e integração dos sistemas.

Helios reúne 72 aceleradores MI455X em um único rack

A configuração apresentada pela AMD coloca 72 aceleradores Instinct MI455X dentro de um rack Helios. Os chips utilizam a quinta geração da arquitetura CDNA e foram projetados para treinamento, inferência e ajuste de modelos de inteligência artificial.

Segundo as especificações da fabricante, o rack oferece desempenho máximo de 2,9 exaflops em operações FP4 e 1,4 exaflop em FP8. As duas medidas utilizam níveis reduzidos de precisão numérica, empregados para acelerar determinados cálculos de IA e diminuir o consumo de memória.

Os números não devem ser comparados isoladamente com métricas de concorrentes. A velocidade real depende do modelo executado, da precisão utilizada, da eficiência do software, da comunicação entre os chips e da proporção da capacidade máxima que pode ser sustentada em produção.

O Helios possui 31 terabytes de memória HBM4 por rack. A largura de banda indicada chega a 19,6 terabytes por segundo em cada GPU, característica relevante para modelos que precisam movimentar grandes volumes de parâmetros e informações rapidamente.

A comunicação entre os 72 aceleradores oferece até 260 terabytes por segundo de largura de banda agregada dentro do rack. Para conectar diferentes racks e formar clusters maiores, a AMD informa capacidade de até 43 terabytes por segundo.

Essas conexões são essenciais porque os modelos mais avançados não cabem em um único processador. O trabalho precisa ser dividido entre dezenas, centenas ou milhares de GPUs sem que o tempo de transferência dos dados anule os ganhos do processamento paralelo.

MI455X estreia com arquitetura CDNA5 e memória HBM4

O Instinct MI455X foi formalmente lançado em 23 de julho e integra a geração MI400 de aceleradores da AMD. O produto combina componentes fabricados em processos de 2 e 3 nanômetros pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

A companhia informa desempenho máximo de 40,3 petaflops por chip em operações MXFP4 e de 20,1 petaflops em MXFP8 e FP8. Em FP16 vetorial, a especificação alcança 315 teraflops.

Essas métricas indicam a capacidade teórica do hardware em diferentes formatos numéricos. Para os compradores, entretanto, o ponto decisivo será o desempenho por dólar e por watt em aplicações reais.

O uso de memória HBM4 procura reduzir um dos principais gargalos da inteligência artificial. À medida que os modelos aumentam de tamanho, o processador precisa acessar parâmetros e dados em uma velocidade que as memórias convencionais não conseguem fornecer.

A Samsung firmou acordo para fornecer HBM4 à plataforma. A integração entre memória, processador e encapsulamento avançado será determinante para que a AMD cumpra o cronograma de produção e entregue o desempenho anunciado.

Além da capacidade individual dos chips, o MI455X foi desenvolvido especificamente para operar dentro do Helios. A estratégia representa uma mudança em relação a gerações anteriores, quando a AMD dependia mais intensamente de parceiros para montar sistemas completos.

Processador Venice amplia disputa com a Nvidia

O Helios utiliza processadores EPYC de sexta geração, conhecidos como Venice, responsáveis por coordenar tarefas gerais, armazenamento, redes, segurança e movimentação de dados dentro da infraestrutura.

A AMD iniciou a produção do Venice com a tecnologia de 2 nanômetros da TSMC. Segundo a companhia, trata-se do primeiro produto de computação de alto desempenho a entrar em produção nesse processo industrial.

O papel da CPU voltou a ganhar importância com a expansão dos agentes de inteligência artificial. Esses sistemas não apenas geram texto ou imagens, mas executam código, consultam bancos de dados, utilizam ferramentas e coordenam várias tarefas simultâneas.

Enquanto a GPU realiza os cálculos mais intensivos, a CPU administra os processos auxiliares e mantém os aceleradores abastecidos com dados. Uma demora nessa etapa reduz a utilização do equipamento mais caro do sistema.

A disputa coloca frente a frente duas estratégias. A AMD preserva a arquitetura x86, amplamente utilizada em servidores corporativos. A Nvidia desenvolveu a CPU Vera com arquitetura Arm, projetada especificamente para seus sistemas Rubin e para tarefas ligadas à IA agêntica.

A Nvidia afirma que o Vera Rubin entrega maior desempenho por watt e menor custo por token que sua geração anterior. A AMD aposta na compatibilidade com ambientes x86, em padrões abertos e na possibilidade de clientes combinarem componentes de diferentes fornecedores.

AMD adota padrões abertos para atrair grandes clientes

O Helios foi construído com base no padrão Open Rack Wide, apresentado pela Meta ao Open Compute Project. O projeto também utiliza tecnologias desenvolvidas pelos consórcios Ultra Accelerator Link e Ultra Ethernet.

A escolha procura diferenciar a AMD do ecossistema mais fechado da Nvidia. A fabricante oferece especificações para que empresas de servidores, redes e componentes possam desenvolver soluções compatíveis com a plataforma.

Para os grandes compradores, padrões abertos podem ampliar a quantidade de fornecedores, reduzir dependências e facilitar a substituição de componentes. A estratégia também permite adaptar o rack a necessidades específicas de cada centro de dados.

A abertura, porém, aumenta a complexidade de integração. Quanto maior o número de fabricantes participantes, maior a necessidade de testar compatibilidade, desempenho, confiabilidade e suporte.

A Nvidia construiu sua liderança oferecendo uma plataforma integrada, apoiada pelo software CUDA e por uma extensa base de desenvolvedores. A AMD precisa demonstrar que a flexibilidade do Helios não será acompanhada por maior dificuldade operacional.

Empresas como HPE, Dell, Supermicro, Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec participam da fabricação ou integração de sistemas baseados na arquitetura da AMD. A companhia também investe na expansão de sua cadeia de fornecimento em Taiwan.

OpenAI contratará até 6 gigawatts de GPUs da AMD

A OpenAI assinou um acordo plurianual para implantar até 6 gigawatts de aceleradores da AMD em diferentes gerações de infraestrutura.

A primeira etapa prevê 1 gigawatt de GPUs Instinct da série MI450 a partir do segundo semestre de 2026. O contrato inclui soluções em escala de rack e colaboração técnica para aproximar os roteiros de hardware e software das duas empresas.

Como parte da negociação, a AMD concedeu à OpenAI um instrumento que pode resultar na aquisição de até 160 milhões de ações da fabricante de chips. A liberação ocorrerá em etapas, condicionada à implantação da capacidade contratada e ao cumprimento de metas técnicas, comerciais e de preço das ações.

Se todas as condições forem atingidas, a participação potencial poderá se aproximar de 10% do capital da AMD, embora o percentual efetivo dependa do número de ações em circulação no momento da conversão.

A estrutura reduz parte do risco para a OpenAI e cria um incentivo para que o laboratório ajude a ampliar o uso da tecnologia da AMD. Para a fabricante, o contrato oferece um cliente de referência capaz de validar o Helios em cargas de trabalho de grande escala.

A própria AMD estima que a parceria possa gerar dezenas de bilhões de dólares em receitas ao longo dos anos. Essa projeção depende da implantação efetiva da infraestrutura e não representa faturamento já contratado integralmente no balanço.

Meta prevê até 6 gigawatts em parceria plurianual

A Meta também fechou um acordo para utilizar até 6 gigawatts de aceleradores AMD em sua próxima geração de centros de dados.

A primeira implantação utiliza um chip baseado na arquitetura MI450 e adaptado às cargas de trabalho da proprietária do Facebook, Instagram e WhatsApp. As entregas do primeiro gigawatt foram programadas para começar no segundo semestre de 2026.

A infraestrutura combina GPUs Instinct, processadores EPYC Venice e o software ROCm dentro da arquitetura Helios. As empresas alinharam seus roteiros de desenvolvimento para diferentes gerações de produtos.

O acordo tem valor estratégico para a AMD porque a Meta é uma das maiores compradoras globais de equipamentos para inteligência artificial. A empresa utiliza capacidade computacional para recomendações, publicidade, moderação, desenvolvimento de modelos e seus projetos de superinteligência.

A Meta também contribuiu para o desenho aberto do rack utilizado pelo Helios. Essa participação aproxima o hardware das necessidades reais de um operador de centros de dados em escala global.

Para a Meta, a contratação amplia a diversidade de fornecedores. A companhia continua utilizando equipamentos da Nvidia e desenvolvendo seus próprios aceleradores, mas reduz o risco de depender de apenas uma arquitetura.

Anthropic contratará até 2 gigawatts e receberá investimento

A Anthropic, desenvolvedora do Claude, anunciou a implantação de até 2 gigawatts de GPUs Instinct MI450 em sistemas Helios. A primeira etapa, de 1 gigawatt, está prevista para começar no primeiro semestre de 2027.

Além da venda de equipamentos, a AMD assumiu o compromisso de investir até US$ 5 bilhões na Anthropic. Os aportes serão realizados conforme metas previstas na parceria forem atingidas.

As empresas também trabalharão na otimização das cargas de trabalho do Claude para o hardware Instinct e na evolução da plataforma ROCm. A AMD, por sua vez, pretende ampliar o uso dos modelos da Anthropic em suas equipes de engenharia e desenvolvimento.

A colaboração mostra como a competição por clientes de IA ultrapassou a simples negociação comercial. Fabricantes de chips passaram a investir nos próprios compradores, conceder participação acionária e financiar parte da expansão dos centros de dados.

Esse modelo pode acelerar a adoção de novas arquiteturas, mas aumenta a interdependência financeira entre fornecedores e laboratórios. O retorno do investimento dependerá da capacidade da Anthropic de ampliar receitas e sustentar o custo crescente de infraestrutura.

ROCm continua como principal desafio da AMD

A liderança da Nvidia não decorre apenas do desempenho de seus chips. O software CUDA, desenvolvido ao longo de quase duas décadas, tornou-se uma plataforma amplamente utilizada por pesquisadores, empresas e provedores de nuvem.

A AMD oferece o ROCm como alternativa aberta. O sistema inclui ferramentas, bibliotecas e recursos necessários para executar modelos de inteligência artificial nos aceleradores Instinct.

A companhia informa crescimento expressivo nos downloads e na participação de desenvolvedores. Ainda assim, migrar aplicações do CUDA pode exigir ajustes de código, novos testes e treinamento das equipes técnicas.

Para os grandes clientes, esse custo pode ser compensado pela possibilidade de negociar preços, diversificar fornecedores e evitar dependência de uma única plataforma.

A participação de OpenAI, Meta e Anthropic ajuda a acelerar o amadurecimento do ROCm. Essas empresas possuem equipes capazes de identificar falhas, otimizar bibliotecas e adaptar grandes modelos à arquitetura.

A AMD precisará transformar essa colaboração em ferramentas utilizáveis por clientes menores. A disputa não será vencida apenas por contratos de vários gigawatts, mas pela capacidade de formar uma comunidade que desenvolva e mantenha aplicações sobre sua plataforma.

Energia vira limite para expansão da inteligência artificial

A potência dos contratos ajuda a dimensionar a escala da corrida. Um gigawatt corresponde à capacidade elétrica de uma grande usina e pode abastecer centenas de milhares de residências, dependendo do padrão de consumo.

Os acordos anunciados não significam que toda essa eletricidade será utilizada imediatamente ou em um único local. A implantação ocorrerá gradualmente em diversos centros de dados.

Mesmo assim, energia, refrigeração e conexão à rede elétrica tornaram-se restrições tão importantes quanto a disponibilidade de chips. Um acelerador mais eficiente permite processar mais informações dentro da mesma capacidade energética.

É por isso que AMD e Nvidia passaram a destacar desempenho por watt, custo por token e densidade por rack. O comprador não avalia apenas o preço do equipamento, mas o custo total de operação durante vários anos.

A adoção de refrigeração líquida também aumenta. Sistemas com dezenas de GPUs de alto consumo não podem ser resfriados de maneira eficiente apenas com circulação convencional de ar.

O Helios foi desenhado para integrar alimentação elétrica, refrigeração e manutenção em escala de rack. A execução industrial desses elementos será decisiva para cumprir o cronograma de entregas.

Helios transforma disputa com Nvidia em batalha de plataformas

O lançamento do Helios coloca a AMD em uma posição diferente daquela ocupada nas gerações anteriores. A empresa deixa de oferecer apenas uma alternativa de GPU e passa a disputar contratos com uma plataforma completa.

A Nvidia ainda possui vantagens em participação de mercado, software, cadeia de fornecedores e base instalada. A chegada do Vera Rubin também eleva o nível da competição, com avanços em processadores, redes, memória e eficiência.

A AMD, contudo, entra no ciclo comercial com clientes de grande porte, produção do Venice já iniciada e encomendas que podem alcançar 14 gigawatts entre OpenAI, Meta e Anthropic.

O teste será converter compromissos plurianuais em entregas, receita, margem e participação de mercado. A complexidade dos racks e a dependência de componentes avançados criam riscos de fabricação e integração.

O balanço do segundo trimestre da AMD, previsto para 4 de agosto, deverá oferecer novas indicações sobre investimentos, capacidade produtiva, custos e expectativas de receita com inteligência artificial.

A disputa com a Nvidia não será definida em um único lançamento. O Helios, porém, amplia o número de opções disponíveis aos grandes compradores e transforma a concorrência em uma batalha que envolve chips, software, redes, memória, energia e financiamento de clientes.

Tags: AMDAnthropicchips de IAEPYC VeniceHeliosInstinct MI455XInteligência ArtificialmetaNvidiaOpenAItecnologia

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